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中国移动将向清华紫光采购4000万颗eSIM晶圆

发文时间:2018-08-10        信息来源:海淀园办公室

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  8月7日,中移物联网公司公布:eSIM晶圆集采候选企业,紫光国微全资子公司紫光同芯微电子有限公司成为本次集采唯一候选企业。

  据悉本次采购内容为,4000万颗消费级eSIM晶圆,单颗最高限价为0.25元;1000万工业级eSIM晶圆,单颗最高限价为1.0元。交易额在2000万元以上。

  紫光同芯微电子有限公司是紫光国微全资子公司,提供金融IC卡、电信SIM卡、M2M、居住证、城市通卡、居民健康卡、社保卡、移动支付卡、SE(安全单元)、USB-Key、智能POS/mPOS等行业市场的芯片及解决方案。

  据了解,中移物联网有限公司是由中国移动通信有限公司出资成立的,按照市场化机制设立、独立运作的专业子公司,运营物联网专用网络,研发、设计、生产物联网专用芯片和模组,开发宜居通、车联网、二维码等产品,打造物联网云服务开发平台,致力于推动各行业物联网应用推广。

  背景材料:什么是eSIM?

  嵌入式通用集成电路卡(eSU / Embedded SIM)或更为正式的说是嵌入式通用集成电路卡(eUICC),这个产品的尺寸又一次的进步了,缩小为5毫米,宽度为5毫米,并在制造过程中直接焊接到设备的主板上,同时拥有与可拆卸SIM卡相同的功能。它具有M2M(机器到机器)和远程配置功能。以现在的GSMA标准,不久之后,我们就能看到eSIM成为苹果和三星的其他顶级手机的标准配置。